В IBM упаковали нанотрубки в суперплотный чип
Дата: 1.11.2012
Инженеры компании IBM представили технологию управления сборкой нанотрубок, благодаря которой на одной подложке удалось разместить 10 тысяч углеродных транзисторов. Новый метод основан на создании гибридной подложки, составленной из двух оксидов - кремния и гафния (SiO2 и HfO2). далее > Автор: admin
В IBM упаковали нанотрубки в суперплотный чип
Дата: 29.10.2012
Инженеры компании IBM представили технологию управления сборкой нанотрубок, благодаря которой на одной подложке удалось разместить 10 тысяч углеродных транзисторов. Новый метод основан на создании гибридной подложки, составленной из двух оксидов - кремния и гафния (SiO2 и HfO2). далее > Автор: admin
